Döner tekerlekli nem alma cihazı, aynı zamanda desikant nem alma cihazı olarak da bilinir, havadaki nemi gidermek için desikant malzeme ile dolu dönen bir tekerlek kullanır. Tekerlek yavaşça döner, sürekli olarak farklı bölümleri gelen nemli havaya maruz bırakır, bu da desikant nemi emdikçe kurutulur.

   Aynı anda, tekerleğin başka bir bölümü, desikantı ısıtan ve emilen nemi serbest bırakan, işlemin sürekli olarak tekrarlanmasını sağlayan bir reaktivasyon hava akışına maruz bırakılır.

Döner Nem Alma Cihazının Yapısı:

• Desikant Malzeme:

  Çekirdek bileşen, genellikle yüksek su emme kapasitesine sahip silika jel olan, desikant malzeme ile emprenye edilmiş dönen bir tekerlektir. 

  
  
• Nem Giderme:

  Nemli hava dönen tekerlekten geçerken, desikant nemi emer ve nem alma cihazından daha kuru hava çıkar. 

  
  
• Rejenerasyon:

  Nem alma kapasitesini korumak için, desikant tekerleği ısıtmak ve emilen nemi uzaklaştırmak için ayrı bir hava akışı kullanılır. Bu rejenerasyon işlemi, tekerleğin gelen havadan nem emmeye devam etmesini sağlar. 

  
  
• Sürekli Çalışma:

  Tekerleğin sürekli dönmesi, nem alma ve rejenerasyon işlemlerinin aynı anda gerçekleşmesini sağlayarak sürekli bir kuru hava akışı sağlar. 

Uygulamalar:

1. Endüstriyel, Bilimsel Araştırma, Askeri ve Belediye Mühendisliği

• Küçük depolama odaları, trafo merkezleri, müzeler, arşivler, kontrol odaları, pompa istasyonları, laboratuvarlar vb. dahil.
• Temel Gereksinimler:
  • Müzeler/Arşivler: Kültürel eserlerin ve belgelerin küflenmesini önlemek için nemi koruyun.
  • Trafo Merkezleri/Kontrol Odaları: Elektrikli ekipmanların nemden kaynaklanan korozyon riskini azaltın, kısa devreleri önleyin.
  • Laboratuvarlar: Deneysel doğruluğu sağlamak için sabit nem sağlayın (örneğin, kimyasal analiz, biyolojik kültür).

2. Sıkı Nem Kontrolü Gerektiren Senaryolar (RH < 45% at 22℃-24℃)

• Üretim atölyelerini, depoları ve özel teknik odaları kapsar.
• Tipik Endüstriler:
  • Elektronik Üretimi: Hassas bileşenlerin (örneğin, yarı iletken çip, PCB üretimi) nemden zarar görmesini önleyin.
  • İlaç Depolama: İlaçların erimesini önlemek için GMP standartlarına uyun.
  • Lityum Pil Üretimi: Elektrolit bozulmasını önlemek ve pil güvenliğini sağlamak için nemi kontrol edin.

3. Yüksek Nem Üretimi Olan Senaryolar (RH Gereksiniminden Bağımsız)

• Örneğin, gıda işleme tesisleri, araba yıkama atölyeleri veya sık su operasyonlarının yapıldığı alanlar.
• Zorluk: İşlemlerden kaynaklanan nem (örneğin, buhar, temizlik) ekipman korozyonunu önlemek için sürekli nem alma gerektirir.

4. Düşük Sıcaklık ve Yüksek Nem Ortamları

• Örneğin, soğuk hava depoları (2℃-8℃) veya yağmurlu bölgelerdeki dış mekan tesisleri.
• Risk: Yüzeylerdeki yoğuşma malzemelere zarar verebilir (örneğin, metal paslanması, yalıtım bozulması).

5. Yoğuşmayı Yasaklayan Düşük Sıcaklık Ortamları

• Örneğin, klimalı soğuk salonlar, soğutmalı taşıma araçları veya hassas cihaz odaları.
• Kontrol Hedefi: Çiğlenme noktasını sıcaklığı ortam sıcaklığının altında tutarak ekipman yüzeylerinde su damlacıklarını önleyin.

JETEX JD Serisi Teknik Performans Parametreleri

Başarılı Örnekler